Die Halbleiterbranche steht an einem spannenden Wendepunkt. Seit Jahrzehnten erfolgten die Fortschritte so wie im Jahr 1965 von Gordon Moore, dem Mitbegründer von Intel, prognostiziert. Er ging davon aus, dass sich die Anzahl der Transistoren in einem integrierten Schaltkreis (IC) etwa alle zwei Jahre verdoppelt. Er behielt recht, sodass immer kleinere, schnellere und kostengünstigere Chips produziert werden konnten, die unsere Infrastruktur, unsere Häuser und Wohnungen und sogar unsere mobilen Endgeräte völlig veränderten.
Bis heute versucht man, Transistoren auf unter einen Nanometer (nm) zu verkleinern und steht dabei vor noch nie da gewesenen Herausforderungen. Aufgrund von Hürden wie explodierenden Produktionskosten ändern die Chiphersteller ihre Strategien. Das Moore’sche Gesetz stößt an seine Grenzen.
Eine der bahnbrechendsten Entwicklungen der jüngeren Geschichte der Halbleiterindustrie war die Weiterentwicklung der EUV-Lithografietechnologie (Extreme Ultraviolet Lithography) von ASML. Durch den Einsatz von Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 nm haben EUV-Maschinen den Bereich weit vorangebracht, weil sie präzise Strukturen mit einer Größe von unter 7 nm ermöglichen.
Jetzt sucht die Halbleiterbranche Lösungen, um die bisherigen Grenzen der Verkleinerung zu überwinden – mit neuen Technologien und Strategien. Dazu zählen die Analyse verschiedener Architekturen und die Entwicklung neuer Testmethoden, um trotz physikalischer und wirtschaftlicher Einschränkungen mehr Chips auf einem Wafer unterzubringen.